Huawei заявила, что нашла способ производить «передовые» чипы в обход ограничений США — выпуск планируют начать к 2031 году
Технология будет «осуществимой и доступной по цене».
Источник: Bloomberg
- В компании заявили, что разработали способ, который позволит обойти ограничения США в сфере производства полупроводников и к 2031 году наладить выпуск чипов, сопоставимых с передовыми решениями Intel и других ведущих мировых производителей, пишет The Wall Street Journal.
- Речь идёт о высокопроизводительных чипах по техпроцессу 1,4 нанометра — такие же «в ближайшие годы» планируют начать выпускать TSMC, Intel и Samsung с помощью оборудования нидерландской ASML, отмечает издание. Её техника недоступна китайским компаниям из-за санкций со стороны США.
- Если Huawei удастся наладить массовое производство подобных полупроводников, это устранит ключевое препятствие для Китая в конкуренции с США в технологической сфере. Представитель компании Хэ Тинбо подчеркнула, что технология Huawei будет «осуществимой и доступной по цене».
- По её словам, за последние шесть лет компания разработала 381 модель чипов с использованием собственных технологий. Для производства передовых полупроводников Huawei сосредоточится на повышении эффективности вычислений за счёт размещения нескольких слоев схем в одном чипе и сокращении времени передачи данных между ними.
- WSJ называет такой подход «развивающимся» — пока подобные чипы сталкиваются с «серьёзными проблемами», например, перегревом. Кроме того, метод требует «более сложного» программного кода для координации работы разных слоёв схем. По словам источников издания, за последний год Huawei добилась «более стабильных» результатов с использованием этой технологии.
- В 2023 году США прекратили выдавать разрешения на продажу технологий для Huawei. В 2019 году Минюст США во время торговой войны с Китаем обвинил Huawei в промышленном шпионаже, краже технологий и банковском мошенничестве. Тогда же компания попала в чёрный список Минторга.