Российский фонд развития информационных технологий объявил конкурс грантов до 300 млн рублей для ИТ-компаний Статьи редакции
Деньги должны покрывать до 50% стоимости проекта, принять участие в конкурсе могут и стартапы.
Принять участие в конкурсе грантов от Российского фонда развития информационных технологий могут компании-разработчики без ограничения по ОКВЭД и размеру выручки, в том числе стартапы и выделенные из крупных компаний отдельные организации, рассказали vc.ru в Минцифры.
- Срок реализации проекта увеличен с 12 до 18 месяцев. Максимальный размер зарплат сотрудников увеличен с 200 до 240 тысяч рублей.
- Компании-разработчики ПО и программно-аппаратных комплексов могут получить от 20 до 300 млн рублей, внедряющие российские ИТ-решения компании — от 120 до 300 млн рублей, стартапы — до 20 млн рублей.
Для направлений «Инженерное ПО», «Системы управления» и «Средства разработки ПО и создания приложений» минимальный размер гранта снижен до 10 млн рублей.
«В этом году планируем реализовать механизм подачи заявок на гранты через сайт Госуслуг», — отметил замглавы Минцифры России Максим Паршин.
- На протяжении всего конкурсного отбора РФРИТ будет проводить разъясняющие вебинары. Первый пройдет 19 июля.
- Грант может покрыть до 50% стоимости проекта. Деньги можно потратить на зарплаты сотрудников, покупку оборудования и другие расходы. Подробнее о каждом направлении можно узнать на сайте.
11
показов
6K
открытий
5
репостов
Другу, свидетелю овального говорю:
-Нам государство дало грант от фонда Бортника.
-(короткое замыкание, что государство что-то дало) Ой, ну это просто повезло.
-Вместе с нами дали еще 120 командам.
-Сейчас дали, а потом больше не дадут.
-…
А тут смотрю вообще баблом заваливают, не буду другу про это говорить
+1.
Получил в прошлом году грант от Фонда Бортника (Старт-1). В этом году подал заявку на Старт-2.
Условия улучшаются от года к году: увеличиваются размеры грантов, увеличиваются сроки на разработку, переход на круглогодичный прием заявок.
Фонд Бортника явно повернут лицом к конкурсантам, собирает обратную связь.
После этого нытье знакомых об отсутствии возможностей воспринимается как самоуспокоительная мантра полуовощей, поливающих себя пивасиком на диване-грядке.
Можно ссылку на ваш проект и сумму которую вы получили?
Заявка была на разработку электроники в сфере интернета вещей. Описание процесса получения гранта можно найти тут: https://vc.ru/life/140239-kak-ya-poluchil-grant-v-fonde-bortnika
Результат разработки тут: https://m2m-tele.com
Сумма - 2 млн.
Не в обиду будет сказано, но на 2млн сделать что то адекватное в наш век конкуренции, практически нереально!! У нас только аренда склада за год сжирает сопоставимую сумму, а ещё нужен офис, персонал, оборудование, маркетинг и тп.
Старт-1 сейчас уже 3 млн. Для MVP вполне может хватить. А далее, убедившись в востребованности продукта, - СТАРТ-2 —> СТАРТ-3 —> Бизнес-Старт —> Коммерциализация. (Это все гранты в фонде Бортника)
Справка: полно складов по 200,000 в год.
Не каждому овощу (зачеркнуто) производству нужен офис (мы 5 лет без него).
Персонал и оборудование за 1 млн. - достаточно на MVP и на начало продаж.
грант идет на условиях софинансирования, так что люди добавили явно своих еще
На вашем сайте есть плата IMX6ULL SOM, но я не смог найти информацию о её толщине (по самому высокому элементу на плате). И возможно уменьшить объем памяти до 256МБ? Я как понимаю wifi модуль также включает блютуз?
Толщина по самому высокому компоненту - не более 4 мм. Переехать на другую память в условиях текущего дефицита - нереально. Цены на все компоненты выросли в 2-3 раза минимум. Сроки доставки измеряются десятками недель.
Блютуса, увы, нет, только вай фай.
Возможно сделать тоньше? Например, перенести чипы на гибкую PCB, закупить более тонкую упаковку (видел на NXP упаковку чипа толщинной 0.5 мм). Или это всё потребует серьёзной переаботки платы?
Мне не к спеху (думаю к тому времени разрешится вопрос с дефицитом чипов), есть идея аппаратного кошелька размером с кредитную карту, толщинной корпуса не более 4 мм. Изучаю тему, ищу специалистов, кто сможет качественно сделать аппаратную часть.
Да, можно уменьшить толщину за счет перехода на печатную плату 0.8 мм (вместо 1.6 мм), замены индуктивностей (самый высокий компонент на плате) и уложиться в 3 мм, может даже 2.5 мм.