{"id":13577,"url":"\/distributions\/13577\/click?bit=1&hash=e52de3cb96bc976bea78d5b7766560bb7dab3556d094a176b9efc522dc9ec6a3","title":"\u041a\u0443\u0434\u0430 \u0443\u0442\u0435\u043a\u0430\u0435\u0442 \u043c\u043e\u0439 \u0431\u044e\u0434\u0436\u0435\u0442 \u043d\u0430 \u0440\u0435\u043a\u043b\u0430\u043c\u0443?","buttonText":"\u041a \u043c\u043e\u0448\u0435\u043d\u043d\u0438\u043a\u0430\u043c","imageUuid":"f14d918a-59c9-5701-b718-30025e0ce469","isPaidAndBannersEnabled":false}
Техника
ЗУМ-СМД

Тестирование электронных компонентов

Тестирование позволяет минимизировать количество дефектов и определить партию контрафактных компонентов. Вместе с компанией «ЗУМ-СМД» узнаем интересные факты из истории тестирования и поговорим о соответствии компонентов установленным требованиям.

Из истории применения тестирования в производстве электронных приборов

Несколько лет назад производители использовали только монтаж выводных деталей в отверстия печатной платы и редко прибегали к автоматическому тестированию. Его использовалось лишь для проверки работоспособности компонентов, сортировки по электрическим параметрам и контроля правильности настройки подстроечных элементов.

Тестирование собранных на производстве электронных плат применялось в редких случаях. Такая необходимость возникала, в основном, при использовании компонентов, легко повреждаемых статическими разрядами или механическими воздействиями.

Например:

  • полевые транзисторы;
  • высокочувствительные интегральные микросхемы или микросборки;
  • кварцы и др.

При производстве электронных плат только методом сквозного монтажа требуется тестирование лишь при масштабных производствах. Впервые такой метод автоматического контроля массово стали внедрять при конвейерном производстве телевизоров и приборов бытовой техники. Применение автоматизированного монтажа вынуждает внедрять дополнительный контроль работоспособности собранных узлов и устройств.

Зависимость необходимости тестирования от типа монтажа

Поверхностный SMD-монтаж электронных компонентов подвергает их тотальному температурному и механическому воздействию. Также, при сборке плат этим методом, вероятность ошибок расположения деталей выше, а надежность пайки их выводов меньше. А при пайке деталей в отверстия печатной платы методом сквозного монтажа нагрев осуществляется локально — направлен только на выводы компонентов.

Также корпусные детали менее подвержены механическим повреждениям, чем SMD-компоненты. Все это свидетельствует о том, что новые современные технологии производства электронных плат с высокой плотностью монтажа требуют обязательного автоматического тестирования.

Тестирование компонентов на соответствие требованиям

Проверка исправности радиодеталей и их соответствие требуемым параметрам перед применением осуществляется лишь для некоторых выводных элементов, не защищенных от статических разрядов. SMD-детали такую проверку могут проходить лишь при выборочном тестировании отдельных образцов партии на соответствие подлинности. Такие компоненты имеют специальную упаковку, после ее разгерметизации требуется строгое соблюдение условий хранения.

Зная особенности характеристик легко выявить партию контрафактных компонентов, некоторые параметры которых не соответствуют значениям, заявленным в технической документации, представленной разработчиком или производителем.

При использовании новых технологий монтажа электронные компоненты подвергаются воздействиям, близким к критическим. Если изделия не соответствуют заявленным характеристикам, то это удается выявить только на окончательных этапах монтажа или при последующей эксплуатации.

0
1 комментарий
Дикий Никита

100% изделий проходит QC или определенный % от партии?

Ответить
Развернуть ветку
Читать все 1 комментарий
null