Японское издание Nikki анонсирует новый этап сотрудничества Японии и США в производстве чипов. Союзники планируют усилить сотрудничество в создании передовых технологий полупроводников, пытаясь снизить свою зависимость от поставщиков из Тайваня и других стран.
Помимо этого, страны планируют создать систему предотвращения утечек своих технологий в другие страны, первым делом подразумевая Китай. Япония рассчитывает с помощью такого сотрудничества развивать локальное производство чипов, которое сильно упало с 1990 года, когда доля Японии в производстве полупроводников составляла 50%, до 10% на сегодняшний день.
Союзники планируют преодолеть порог производства 2нм-вых чипов, опасаясь достижений Китая.
США и Япония усилят взаимодействие в построении цепи поставок для полупроводников на фоне усиливающегося соперничества Вашингтона и Пекина.
Правительства двух стран близки к заключению соглашения о производстве чипов с технологическим процессом производства менее 2 нм. Также идет подготовка о создании системы для предотвращения утечек, имеется в виду - в Китай.
Koichi Hagiuda, министр экономики и торговли Японии посетит США на этой неделе, чтобы встретиться с Gina Raimondo, министром торговли США. Министры планируют объявить о сотрудничестве в области производства чипов.
Страны партнеры выражают беспокойство о зависимости от поставщиков из Тайваня и других стран и ищут пути диверсифицировать поставки.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.- лидер в разработки 2-нм-тровых чипов, прототип которых компания IBM представила в 2021 году.
Правительство Японии пригласило TSMC построить завод чипов на юго-восточном острове Kyushu, чтобы увеличить локальное производство чипов. Однако завод будет выпускать чипы с тех.процессом производства от 10 до 20нм. Новое соглашение между Японией и США фокусируется на передовых технологиях в производстве чипов.
США и Япония намереваются догнать тайваньских и южнокорейских лидеров полупроводниковой промышленности
Tokyo Electron и Canon, японские производители полупроводников, развивают передовые технологии производства чипов в Национальном институте передовой промышленной науки и техники, где партнером является IBM. США и Япония надеются догнать тайваньские и южнокорейские компании в производстве 2-нм-вых чипов и даже стать лидерами передовых чипов.
Intel немного отстает от TSMC и других компаний в миниатюризации толщины печатных плат, что определяет производительность полупроводников. У Японии немного производителей чипов, но промышленность страны является лидером в производстве оборудования для производства полупроводников и материалов.
Одна из областей сотрудничества с Intel – так называемые чиплеты* ("chiplets")- чип, специально разработанный для совместной работы с подобным чипом. Intel обладает технологией производства чиплетов.
*Чиплет- очень маленькая интегральная схема, содержащая четко определенное подмножество функциональных возможностей. Чиплет предназначен для комбинирования с другими чиплетами на промежуточном устройстве в одной упаковке. Несколько чиплетов формируют одну более сложную микросхему. Например такую, как центральный или графический процессор.
Обычные монолитные микросхемы имеют собственную подложку — тонкую пластину, посредством которой соединяются выводы чипа. В случае с чиплетной микросхемой используется общая подложка для всех чиплетов. Сами чиплеты подключаются между собой соединениями внутри подложки.
Плюсы чиплетов:
Монолитные кристаллы для центральных процессоров и видеокарт достаточно крупные, и при использовании кремниевых пластин стандартного типоразмера 300 мм остается достаточно много неиспользованного места, которое потом утилизируется. При использовании более мелких кристаллов чиплетов можно задействовать больше полезной площади пластины и уменьшить количество утилизируемого кремния.
В одном продукте можно использовать чиплеты, произведенные по разным техпроцессам. Благодаря этому для некоторых мало потребляющих узлов чипа можно использовать более зрелые и «толстые» техпроцессы, у которых меньше уровень брака и дешевле производство пластины. Это положительно сказывается как на затратах производителя, так и на стоимости конечного продукта.
Чиплеты позволяют гибко конфигурировать готовый продукт, в отличие от монолитных кристаллов. В случае необходимости, компания-производитель может доработать один или несколько из чиплетов уже выпускаемого продукта, при этом не затрагивая остальные. Затрат на разработку такого продукта у производителя будет намного меньше, чем при планировании изменений уже существующего монолитного чипа и выпуска его модификации.
Япония рассчитывает вернуть лидерство в производстве полупроводников
В 1990 году Япония занимала 50% рынка производства чипов, что составляло 5 трлн йен ($38 млрд на сегодня). Сейчас Япония занимает только 10% рынка, хотя объем отрасли вырос в 10 раз и составляет 50 трл йен.
Ссылка на статью: https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-U.S.-to-deepen-cooperation-in-cutting-edge-chips