Американский производитель полупроводников ищет клиентов для своих чипов. Таким образом Intel планирует зайти на рынок производства чипов под заказ, на котором сейчас доминирует тайваньская TSMC. Такой заход является частью стратегии Intel по возвращению лидерства в производстве чипов к 2025 году.
25 июля Intel объявил, что будет производить чипы для тайваньской компании MediaTek. Это заявление знаменует серьезные планы американцев зайти на рынок изготовления чипов под заказ (chip foundry). На этом рынке доминирует тайваньская Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
MediaTek – мировой лидер в разработке чипов для мобильных устройств.
Intel: «Соглашение с MediaTek направлено на обеспечение тайваньской компании сбалансированной поставкой чипов благодаря значительным мощностям Intel в США и Европе».
MediaTek: партнерство с Intel предназначено для создания «зрелых» технологий создания чипов, а именно Intel 16. Эта технология применяется во многих «интеллектуальных устройствах».
Тайваньская компания заявила, что давно реализует стратегию диверсификации поставщиков и будет продолжать партнерство с TSMC для создания передовых технологических узлов.
Rick Tsai, CEO MediaTek: компания много лет является главным клиентом TSMC. TSMC производит для MediaTek чипы, которые используются в мобильной платформе компании.
Intel и MediaTek не раскрыли размер сделки, а именно, сколько чипов Intel поставит тайванской компании. MediaTek – ключевой поставщик почти всех крупных производителей смартфонов, таких как Samsung Electronics, Oppo, Vivo и Xiaomi, а также производителя телекоммуникационного оборудования Cisco.
TSMC: «С MediaTek установлены долгосрочные отношения и обе компании вместе развивают передовые технологии. Сделка с Intel не окажет влияния на бизнес TSMC».
Intel видимо стремится взорвать рынок производства чипов под заказ. Это часть стратегии Intel по возвращении лидерства в производстве полупроводников к 2025 году. Раньше Intel фокусировалась на производстве чипов только под свои нужды.
Pat Gelsinger, CEO в Intel: цель компании – привлечь таких клиентов как Qualcomm и Apple, которые сейчас являются главными клиентами TSMC. Intel уже привлекла Qualcomm и AWS на свою производственную платформу.
Intel строит производственные площадки в Аризоне и Огайо, которые будут напрямую конкурировать с фабриками TSMC и Samsung в США. Intel также расширяет партнерство с TSMC для создания передовых чипов.
Pat Gelsinger называет такую форму сотрудничества «co-opetition» - соединение кооперации и конкуренции.