Huawei придумала «закон Tau Scaling» и обещает плотность 1,4 нм без передовой литографии

Под санкционным давлением Huawei показала инженерный подход, который должен сократить отставание от TSMC и Intel без гонки за самой тонкой литографией. Идея простая по формулировке и сложная в реализации: вместо того чтобы уменьшать транзистор, уменьшать путь сигнала.

В Huawei называют это τ Scaling, или Tau Scaling Law, и продвигают как альтернативу классическому масштабированию по Муру. Производительность чипа определяется не только размером элементов, но и задержкой сигнала между ними. Если сократить эту задержку, можно получить прирост скорости и плотности без перехода на новый техпроцесс.

Контекст здесь важен. С 2020 года, после ужесточения американских правил по прямому продукту, TSMC прекратила поставки Huawei, а сам производитель уже несколько лет работает в условиях ограничений на доступ к передовым EUV-системам. Tau Scaling и есть ответ на эту реальность.

Ядро подхода называется LogicFolding. Это работа на уровне топологии: логические блоки укладываются плотнее друг к другу, критические трассы укорачиваются, снижается сопротивление и паразитная емкость, сигналы переключаются быстрее даже без перехода на меньшие нормы. Дальше та же идея растягивается на весь стек: транзисторы, схемотехника, архитектура чипа, планировщик в софте и системные интерконнекты тонко настраиваются на снижение τ как ключевой константы задержки.

Цифры, которые называет Huawei, выглядят амбициозно. По заявлению компании, в массовом производстве уже выпущен 381 чип, спроектированный с учётом Tau Scaling. Следующий Kirin для смартфонов станет первой полноценной проверкой подхода на массовом продукте. К 2031 году в Huawei рассчитывают достичь плотности уровня 1,4 нм, то есть 14 Å, тогда как TSMC и Intel ориентируются на сопоставимые физические узлы около 2029 года.

Внутри компании концепцию называют Her's Law, в честь He Tingbo, инженера, которая фактически вытянула HiSilicon после введения экспортных ограничений.

Если подход подтвердится в кремнии, это интересный сигнал индустрии. Прогресс полупроводников всё больше смещается с геометрии транзистора в сторону компоновки, межсоединений и совместной оптимизации железа и софта. Tau Scaling не отменяет литографию, но показывает, что догнать лидеров можно и через другую ось масштабирования.

Источник: https://t.me/data_analysis_ml/5187