Инновации GS Group: внедрение передовых решений в области корпусирования микросхем

GS Group — российская инвестиционная и промышленная компания. Штаб-квартира холдинга расположена в Санкт–Петербурге. Ключевым направлением передового предприятия является развитие и производство электроники.

Среди основных видов деятельности — разработка и производство микроэлектроники, создание и интеграция программных продуктов, НИОКР и производство наноматериалов.

У GS Group есть инновационный проект в Калининграде, где реализуется полный цикл производства электронных устройств (от упаковки микросхемы до сборки готового продукта). На одном из таких предприятий GS Nanotech уже началось успешное корпусирование микросхем по 26-слойной технологии «flip-chip». Рассмотрим преимущества данного метода вместе с экспертами компании «ЗУМ-СМД»

После размещения чипа в корпус свойства интегрального компонента могут измениться, в зависимости от параметров самого корпуса. При создании микросхем и микросборок высокой степени интеграции используется метод 3D‑интеграции — бескорпусной топологии чипов внутри одной микросхемы. Сложность состоит в точности спаивания нескольких сотен контактов от кристаллов.

Российские производители микросхем по этой технологии до недавнего времени оперировали 16-слойными системами. Сейчас опытная партия компании GS Nanotech показала стопроцентный результат качества готовых микросхем с 26 интегрированными слоями. В мире существуют технологии, микрочипы в которых содержат до 50 слоев. Впрочем, для российской микроэлектроники имеющееся достижение является значительным порывом.

С прошлого года ситуация на производстве в сфере корпусирования микросхем стала меняться к лучшему. Взамен технологий «wire bonding» и упаковке в корпуса LGA пришли инновации «flip chip» и корпусирование в BGA и QFN. Эта новая технология представляет собой монтаж восьми кремниевых чипов и более 200 SMD-компонентов вместе с подложками в один корпус. Итоговая микросхема содержит 26 слоев.

Корпусирование интегральных компонентов — это не просто процесс окончательной сборки микросхем. Напомним, что финальной операцией их производства является тестирование и упаковка. А монтирование чипов в корпус включает в себя проектирование, монтаж, распиновку выводов и финальную заливку корпуса. С увеличением числа слоев возрастают требования ко всем технологическим процессам, число которых также возрастает.

При применении метода «flip chip» резко увеличивается компактность оконечных электронных устройств. Современная электроника с высокой конкурентной способностью становится таковой лишь из-за скорости обработки данных, экономичности и помехоустойчивости.

Реализовать максимально эффективные параметры интегральных компонентов по таким характеристикам проще всего с помощью компоновки и близкого размещения самих кристаллов. А монтаж большого числа готовых микросхем неминуемо приводит к увеличению емкостных связей и росту индуктивностей за счет дополнительных соединительных элементов схемы. Новая топология обладает преимуществами не только в цене и простоте процессов сборки, но и в скорости работы и другим важным параметрам.