1 чип на все устройства, в итоге разница между прошкой и эйром в батарейке и мелочовке, типа тачбара, интересно, как дальше будут сегментировать эти 2 линейки.
Вариациями процессора. В про будет что то типа M3X, с увеличенным количеством памяти, возможно, побольше ядер. Возможно, будут покрупнее ssd распаивать.
Но не сейчас - сейчас это первая версия. Я бы посмотрел на тесты и обзоры в реальных условиях.
1 чип на все устройства, в итоге разница между прошкой и эйром в батарейке и мелочовке, типа тачбара, интересно, как дальше будут сегментировать эти 2 линейки.
Вариациями процессора. В про будет что то типа M3X, с увеличенным количеством памяти, возможно, побольше ядер. Возможно, будут покрупнее ssd распаивать.
Но не сейчас - сейчас это первая версия. Я бы посмотрел на тесты и обзоры в реальных условиях.
Прошка с вентилятором.