Стекло в производстве чипов: прорыв от Intel и Absolics

🔬⚡ Стекло как основа будущего: индустрия чипов наконец вспомнила про материал из 3000 лет до н.э.

Пока весь мир обсуждает архитектуры нейросетей, тихая революция происходит буквально под ними — в физической упаковке чипов. Компания Absolics (дочка южнокорейского SKC) в этом году начинает коммерческое производство стеклянных подложек для полупроводников. Intel параллельно уже загрузил Windows на чип с таким основанием — и это, судя по всему, считается прорывом.

Суть простая: сейчас несколько чипов в одном пакете крепятся на органическую подложку из стеклотекстолита. Она дешёвая, проверенная, но при нагреве коробится — а значит, компоненты смещаются, охлаждение ухудшается, чипы деградируют быстрее. Стекло термически стабильно, позволяет делать соединения в 10 раз плотнее, набивать на 50% больше кремния в тот же корпус и теоретически вообще гонять сигналы светом вместо меди. IDTechEx оценивает рынок стеклянных подложек в $4.4 млрд к 2036 году — сейчас это $1 млрд.

Intel уже десять лет занимается этой темой и только сейчас перестал разбивать сотни панелей в неделю — прогресс впечатляющий, да. Absolics построил завод в Джорджии на гранты по программе CHIPS Act ($175 млн), то есть американский налогоплательщик уже проинвестировал в эту историю. Samsung, LG, Intel — все резко «ускорили усилия». Когда крупные игроки одновременно публично заявляют о пилотах, это обычно означает: никто не хочет пропустить волну, даже если волна ещё в открытом море.

Материалу три тысячи лет, а индустрия открыла его для себя именно тогда, когда органика упёрлась в потолок — не потому что вдруг стало умнее, а потому что деваться больше некуда.

Подписывайтесь на Telegram PromtScout.