TSMC начнет в сентябре серийный выпуск 3-нм чипов

TSMC начнет выпуск первых партий чипов, выполненных по 3-нм техпроцессу, в сентябре этого года. Они обещают заметный прирост как в мощности, так и в энергоэффективности. Ключевые клиенты TSMC, включая Apple, Qualcomm и других, получат свои процессоры в начале 2023 года.

Как правило, TSMC запускает крупносерийное производство новых микропроцессоров в период с марта по май. Этот график обусловлен требованиями главного клиента — компании Apple, которая презентует новые поколения iPhone в сентябре каждого года. Но разработка 3-нм чипов оказалась сложнее, чем предполагали в TSMC, поэтому в новых смартфонах Apple они появятся только в следующем году.

Предполагается, что 3-нм техпроцесс обеспечит 10-15% прирост в производительности при той же мощности и сложности в работе конвейеров. Энергопотребление при этом снизится на 25-30% при сохранении количества транзисторов, а логическая плотность вырастет примерно 1,6 раза. Более конкретные цифры будут зависеть от того, как производители электроники оптимизируют свои продукты — смартфоны, планшеты и ноутбуки.

Одна из главных особенностей 3-нм техпроцесса от TSMC — это технология FinFlex. Она позволяет разработчикам микросхем смешивать и сопоставлять различные типы стандартных ячеек в одном блоке для точной оптимизации производительности, энергопотребления и занимаемой площади. FinFlex особенно полезен для технически сложных решений, вроде ядра процессора или графического процессора. Поэтому, считают аналитики, в платформе заинтересованы практически все ведущие ИТ-компании.

Первый вариант нового чипа, который отправится на конвейеры в ближайшие недели, называется N3, а позже к нему на смену придет N3E, который получит немного меньшую плотность транзисторов. Это будет еще более мощная платформа, производство которой запланировано на осень следующего года.