Huawei делает ставку на производство чипов и зеленые технологии, чтобы диверсифицировать бизнес

Крупнейшее издание АТР Nikkei Asia рассказывает про диверсификацию бизнеса Huawei, что помогает гиганту сохранить и увеличить высокотехнологичные рабочие места внутри страны. Китайский технологический гигант удвоил инвестиции в производство полупроводников в 2021 году. Также Huawei заходит на рынок зеленых технологий. Компания будет строить систему накопления энергии в проекте Red Sea Project* в Саудовской Аравии. Проект входит в планы правительства Саудовской Аравии по строительству города с нулевым уровнем выбросов на побережье Красного моря, полностью работающего на возобновляемой энергии.

Huawei также выиграла тендер в Арабских Эмиратах на строительство центра обработки данных, использующего солнечную энергию.

* Проект реализуется Red Sea Development Company (TRSDC) и нацелен на восстановление туристического направления вдоль западного побережья Саудовской Аравии. Один из трех гига-проектов в рамках Saudi Vision 2030.

Huawei Technologies в ускоренном темпе наращивает свои компетенции в части производства полупроводников, особенно этап упаковки чипов (chip packaging)*, чтобы снизить негативный эффект на бизнес от ограничений, введенных правительством США. США ограничили доступ компании к американским технологиям производства чипов в 2019 году.

Этот этап в производстве чипов наименее контролируется американскими компаниями.

* Упаковка чипов играет критически важную, хоть и не всем заметную роль в производстве электроники. Будучи физическим интерфейсом между процессором и материнской платой, упаковка является передаточным звеном для электрических сигналов и питания. Чем выше предъявляются требования к процессору, тем сложнее становится проблема упаковки. Упаковка чипов — это не просто последний этап в процессе изготовления процессора — это один из объектов инновации. Продвинутые технологии упаковки позволяют объединять разнородные вычислительные элементы, созданные по различным технологиям, при этом производительность остается на уровне однокристальной системы, а размер намного ее превышает. Эти технологии кардинально изменяют всю архитектуру системы, увеличивая ее производительность и эффективность

1. Huawei заключила партнерское соглашение с Quliang Electronics, малоизвестным китайским производителем последнего этапа производства чипов и также тестировщика этих чипов, которая базируется в провинции Fujian. Quliang резко наращивает свои мощности в городе Quanzhou (Цюаньчжоу), чтобы помочь Huawei внедрять передовые разработки по сборке чипов в производство, а также протестировать некоторые из передовых технологий компании по упаковке чипов.

Руководство округа Fujian поддерживает амбиции Huawei увеличить мощности в упаковке чипов. Китайский техногигант уже присматривает себе дополнительных партнеров для производства в других провинциях Китая.

2. Huawei открыла в декабре прошлого года в Шеньжень новое подразделение- Huawei Precision Manufacturing, с уставным капиталом в 600 млн юаней (95 млн долларов). Оно будет разрабатывать технологии упаковки чипов.

Huawei также разрабатывает программы привлечения экспертов из лидеров по производству чипов, например тайваньская like ASE Technology Holding of Taiwan. Тайванская компания – мировой лидер по технологиям упаковки чипов.

3. Партнерство с ключевым производителем дисплеев BOE Technology Group. Такое партнерство обеспечит Huawei лидерство в разработке новой технологии упаковки чипов, когда чипы располагаются на основании платы, похожей на панель, а не на традиционные пластины (wafer).

Эта новая технология привлекает внимание и распространяется среди новых игроков и «старожилов» отрасли, таких как Powertech Technology ( крупнейший в мире поставщик услуг по упаковке чипов).

Издание Nikkei Asia: В 2021 году инвестиционные подразделения Huawei, в том числе Hubble Technology Investment Co., в два раза по сравнению с 2020 годом увеличили свою активность: приобрели или увеличили свои доли в 45 технологических стартапах Китая. 70% этих инвестиций прошлого года ушли к поставщикам полупроводников: начиная от разработки чипов, инструментов дизайна до производства оборудования и материалов.

Технология упаковки чипов стала главной ареной конкуренции ведущих производителей чипов, таких как Samsung, Intel and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Лидеры индустрии сосредоточены на поиске способов увеличения вычислительной мощности чипов.

Указанные выше три компании объединились, чтобы создать индустриальный стандарт для технологий упаковки чипов, называемый Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Ранее производители полупроводников концентрировались на том, как уместить как можно больше транзисторов на один чип. Идея была такая: больше транзисторов дают большую вычислительную мощность. Основное ограничение такой концепции: расстояние между транзисторами можно уменьшить только на пару нанометров. Поэтом многие исследователи прогнозируют закат закону Мура*.

* Закон Мура гласит: “Количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца”.

Чтобы преодолеть ограничения лидеры отрасли сосредоточились на технологиях размещения и укладки чипов, чтобы повысить их мощность.

Pat Gelsinger, Intel CEO, с форума в Тайбэй в прошлую среду: «Самое важное, это упаковка чипов. Упаковка доминирует над кремниевыми процессами». По мнению CEO Intel технологии упаковки позволят отрасли продлить действие закона Мура на следующее десятилетие.

Для Huawei развитие технологии упаковки чипов представляет собой поле возможностей. В мире существуют очень мало неамериканских владельцев этой технологии. Китайские компании могут развивать альтернативную цепь поставок для чипов, не зависящую от США. Производственные линии для производства полупроводников сконцентрированы в небольшой группе американских компаний, таких как Applied Materials, Lam Research и KLA.

Huawei распределяет свои команды по разработке чипов по небольшим производственным линиям в провинциях Shenzhen, Shanghai и Wuhan. На местах компания заключает партнерские соглашения с локальными производителями полупроводников и тестирует новые чипы на своем производстве.

Значительные инвестиции Huawei в местных производителей чипов, особенно в ключевых технологиях, где традиционно доминируют американские компании, соответствует стратегии Китая в части создания безопасной цепи поставок.

Huawei привлекает персонал в Европе, Центральной Азии и Канаде.

Brady Wang, аналитик по технологиям консалтинговой компании Counterpoint Research: «Huawei будет определять ключевые технологии, в которые она будет инвестировать и развивать, чтобы обезопасить себя от геополитических конфликтов. Однако, любой компании, региону и стране сложно стать совершенно независимым от всех. У многих стран, регионов есть ключевые технологии или материалы, как например у Японии, которые могут стать предметом переговоров на самом верхнем уровне со всеми игроками».

Ссылка на статью: https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-bets-big-on-chip-packaging-to-counter-U.S.-clampdown

Статья про альянс лидеров чипов: https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-TSMC-and-Samsung-join-forces-on-chip-stacking-technology

Huawei в зеленой энергетике: https://asia.nikkei.com/Business/China-tech/Huawei-pivots-to-renewable-energy-as-smartphones-slump