Apple перейдёт на модемы для смартфонов собственной разработки в 2023 году — Nikkei

Компания будет производить их вместе с TSMC.

Apple планирует запустить массовое производство своего первого модемного чипа 5G на базе 4-нанометрового чипа TSMC с собственными компонентами, выяснила Nikkei от источников, знакомых с деталями переговоров. Компания также работает над собственным чипом управления зарядкой для модема. В iPhone 13 использованы компоненты производства Qualcomm.
Планируется, что TSMC будет единственным партнером в производстве. В середине ноября 2021 года Qualcomm заявила, что через два года будет обеспечивать только 20% модемов для iPhone.
Источники сообщили, что тестирование начнётся с 5-нанометровой технологии, после компания перейдёт на 4-нанометровые чипы для массового производства. Продажи устройств начнутся не раньше 2023 года — операторам связи потребуется время для проверки и тестирования модемов.
В 2019 году Apple заплатила Qualcomm $4,5 млрд по результатам спора из-за патентов. Модемы собственного производства позволят отказаться от покупки лицензии у Qualcomm и создать чип большей мощности, объяснили источники.
В 2019 году Apple купила у Intel производство модемов для смартфонов за $1 млрд.
TSMC — производитель процессоров iPhone серии A и чипов на основе M1 для компьютеров. Инженеры TSMC работают вместе с командой разработчиков Apple.