Без EUV-литографии Китаю не догнать США в гонке AI-чипов

В 2026 Nvidia запустила линейку Rubin, а Huawei представил Ascend 950DT.

Между ними явный технологический разрыв:

• 2 раза плотнее техпроцесс (TSMC N3P vs SMIC N+3)

• 17 раз выше производительность (FP8)

• 2 раза больше памяти

• 5 раз выше пропускная способность памяти

На слайде ключевые факторы такого отставания Huawei

1. Нет доступа к передовой литографии

В производстве современных чипов используют два типа литографии. DUV - глубокий ультрафиолет, 193 нм. EUV - экстремальный ультрафиолет, 13.5 нм. Чем короче волна, тем плотнее рисунок за один проход. А чем выше плотность, тем выше удельная производительность.

Оба типа машин делает только голландская ASML. Часть ключевых компонентов поставляют американские компании, в том числе источник света.

Поставки EUV в Китай заблокированы полностью, DUV продаются, но только старых серий.

Плотность можно добирать многократным экспонированием, SMIC так и делает, до четырех проходов. Но каждый лишний проход это стоимость, время и потери на выходе годных.

Литография влияет на на обе полвины чипа: и на вычислительный кристалл и на память.

2. Нет доступа к передовой памяти

Nvidia использует Samsung, Micron, SK Hynix. Huawei после запрета конца 2024 года перешла на свою память HiZQ 2.0 на кристаллах CXMT. Между ними два поколения отставания и несопоставимые мощности.

В таблице видно, что у флагманского Ascend 950 память по объему и полосе на уровне H200 двухлетней давности.

3. Нет доступа к передовой упаковке

CoWoS от TSMC позволяет плотно скомпоновать память и вычислительные кристаллы на подложке. Huawei использует свои технологии, которые пока отстают.

Упаковка определяет, сколько кремния влезет в корпус. У Rubin восемь стеков HBM4, у 950DT - четыре. Отсюда разрыв и по памяти и по вычислениям.

По прогнозам Epoch.ai отставание в 3–4 года между Nvidia и Huawei сохранится как минимум до 2030-го. Стратегия Huawei - не догонять на уровне чипа, а компенсировать количеством. Китайцы связывают в один вычислительный контур сотни и тысячи NPU там, где Nvidia обходится десятками (сборки SuperPoD на 1024 чипа против 72 у Nvidia)

Все вышеперечисленное относится к железу. Есть еше софт. Перенос полного цикла обучения с СUDA на CANN пока не продемонстрировала ни одна лаборатория. Китайские фронтир модели все еще обучают на Nvidia, хотя и есть кейсы успешного дообучения на Huawei.

Как итог

Литография не единственное ограничение и даже не главное сегодня. Сейчас Huawei упирается в объем доступной HBM. Но литография - единственное звено, которое Китай пока не воспроизвел и вряд ли воспроизведет до 2030 (по оценкам экспертов).

Память Китай нарастит, упаковку освоит. А плотность транзисторов без EUV будет упираться в потолок порядка 130–140 М тран/мм² до конца десятилетия, против 224 у TSMC N3P уже сегодня.

Этот потолок определяет все, что строится поверх.

Больше деталей о том, как создавать и запускать продукты на основе AI/ML — в моём телеграм-канале.