"Оборудование для изготовления изделий микроэлектроники в России делали всегда. В номенклатуре компании «Лазеры и аппаратура» станки такого типа существуют с 2000 года. Интересно другое: за последние 20 лет требования к этому оборудованию кардинально изменились. В начале 2000х годов допускались и активно применялись методы обработки, когда ширина дефектной зоны была равна по 0,1 мм на сторону, при нынешних требованиях и габаритах изделий микроэлектроники это уже 5-15 микрон. Соответственно и оборудование, которое обеспечивает, например, операцию по разделению пластин в 2000 году и сейчас – это совершенно разные комплексы. МЛП1-УФ – это как раз комплекс современного типа, который создавался под актуальные требования,”