Южнокорейская компания Samsung собирается опередить крупнейшего в мире производителя микроконтроллеров — американского бренда Intel в плане реализации технологии Glass Substrate.
Южнокорейская компания Samsung собирается опередить крупнейшего в мире производителя микроконтроллеров — американского бренда Intel в плане реализации технологии Glass Substrate.
Компания Samsung Electronics начнет выпуск нового типа памяти 3D NAND 9-го поколения.
Известная исследовательская лаборатория искусственного интеллекта (ИИ), компания-разработчик чат-ботов OpenAI, объявила об открытии своего японского подразделения в Токио.
Российская компания-производитель компьютеров «Аквариус» и компания Nemifist договорились о сотрудничестве. Первая предоставит завод некогда американского изготовителя электроники Jabil в Твери для производства компьютеров. А вторая — свои технологии.
Южнокорейская компания SK hynix является второй в мире компанией по изготовлению чипов памяти (первое место прочно занимается компания SAMSUNG). Ее крупнейшие клиенты уже сделали заказы на новые микросхемы запоминающих устройств пятого поколения — HBM3E.
Холдинг «Радиоэлектроника» планирует уже в следующем году начать выпуск новых типов электронных компонентов класса Military. Пока ученым необходимо завершить все этапы разработки этой топологии микросхем.
Рост количества микросхем не ослабляет конкуренцию на современном рынке. Некоторые модели интегральных и дискретных приборов даже не использовались, а уже успели устареть или пострадать во время хранения на складе. Естественно, производитель готов продать такой товар по заниженной цене.
По прогнозам аналитиков компании IDC, волна наращивания производства микросхем достигнет отметки не менее +20%.
Выражение «В Китае делается все», уже ставшее поговоркой, не совсем верно, если это касается интегральных микросхем. Именно в сфере полупроводниковых компонентов у китайских предприятий все еще есть высокая зависимость от зарубежных поставок.
Компания Intel начала выпускать новую линейку чипов Core Ultra, используемых преимущественно для ноутбуков. Их основной особенностью стала возможность формировать модели генеративного ИИ.
По планам правительства РФ, объемы импортозамещения в сфере микроэлектроники должны составить к 2030 году 70%. В 2023 году бюджетные инвестиции на эти цели составили 147 млрд рублей. В 2024 году для этой сферы намерены выделить уже 210 млрд рублей.
Для минимизации размеров радиотехники их детали, в том числе и микросхемы, стали закреплять просто на участки печатной платы (ПП). Этот процесс осуществляется с помощью пайки непосредственно к дорожкам без вставления выводов в отверстия.