ЗУМ-СМД

+21
с 2020
13 подписчиков
0 подписок
Micron представила новую память CUDIMM и CSODIMM DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с

Флагманская линейка Crucial Pro Overclocking Rutab.net оперативной памяти DDR5 от американской транснациональной корпорации Micron показала стабильную работоспособность на скорости 6400 МТ/с.

Micron представила новую память CUDIMM и CSODIMM DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с
Intel и AMD объединят силы для совместной работы над x86-чипами

Американской корпорации Intel придется объединяться с AMD для создания общего альянса под названием x86 Advisory Group. Дуополия двух прямых конкурентов на топологию процессоров сохраняется уже 46 лет.

Intel и AMD объединят силы для совместной работы над x86-чипами
Intel планирует выделить производство чипов в отдельную компанию

Корпорация Intel является одним из крупнейших разработчиков и производителей процессоров в мире. Недавний кризис может стать причиной разделения гиганта и создания отдельной компании по производству процессоров.

Intel планирует выделить производство чипов в отдельную компанию
Intel будет выпускать кастомные ИИ-чипы для Amazon

Крупнейшая корпорация-производитель процессоров Intel анонсировала о совместном с компанией Amazon инвестировании в создание индивидуальных интегральных компонентов.

Intel будет выпускать кастомные ИИ-чипы для Amazon
К выпуску микросхем HBM4 компания Samsung будет готова в 2025 году

Линейка высокопроизводительных микросхем памяти скоро пополнится новым номиналом HBM4, но уже от южнокорейской компании Samsung. Ожидается, что флагман будет обладать 2048-битным интерфейсом.

К выпуску микросхем HBM4 компания Samsung будет готова в 2025 году
SK hynix предлагает перейти на 3D DRAM, чтобы удешевить оперативную память

Южнокорейское издание The Elecс сообщает о планах своих соотечественников из компании SK hynix по созданию новых микросхем типа 3D DRAM.

SK hynix предлагает перейти на 3D DRAM, чтобы удешевить оперативную память
Samsung начала разработку стеклянных подложек для чипов

Южнокорейская компания Samsung собирается опередить крупнейшего в мире производителя микроконтроллеров — американского бренда Intel в плане реализации технологии Glass Substrate.

Samsung начала разработку стеклянных подложек для чипов
В следующем месяце Samsung представит 290-слойную память V-NAND

Компания Samsung Electronics начнет выпуск нового типа памяти 3D NAND 9-го поколения.

В следующем месяце Samsung представит 290-слойную память V-NAND
OpenAI планирует сотрудничество с японским правительством в сфере разработки ИИ

Известная исследовательская лаборатория искусственного интеллекта (ИИ), компания-разработчик чат-ботов OpenAI, объявила об открытии своего японского подразделения в Токио.

OpenAI планирует сотрудничество с японским правительством в сфере разработки ИИ
В России будут производить больше игровых и рабочих компьютеров

Российская компания-производитель компьютеров «Аквариус» и компания Nemifist договорились о сотрудничестве. Первая предоставит завод некогда американского изготовителя электроники Jabil в Твери для производства компьютеров. А вторая — свои технологии.

В России будут производить больше игровых и рабочих компьютеров
SK hynix запустила массовое производство стеков памяти HBM3E

Южнокорейская компания SK hynix является второй в мире компанией по изготовлению чипов памяти (первое место прочно занимается компания SAMSUNG). Ее крупнейшие клиенты уже сделали заказы на новые микросхемы запоминающих устройств пятого поколения — HBM3E.

SK hynix запустила массовое производство стеков памяти HBM3E
«Росэлектроника» начнет выпуск новой ЭКБ класса Military

Холдинг «Радиоэлектроника» планирует уже в следующем году начать выпуск новых типов электронных компонентов класса Military. Пока ученым необходимо завершить все этапы разработки этой топологии микросхем.

«Росэлектроника» начнет выпуск новой ЭКБ класса Military