Очень мало информации о прототипировании. Такое впечатление, что все шишки набиты на корпусах. При этом нет упоминания, что в современных PCB САПР 3D модель платы с компонентами можно получить едва ли не щелчком пальцев, и 90-95% процентов проблем с пересечением тел ловятся именно на этом этапе.Нет практических советов по ускорению изготовления прототипов и использованию в этом процессе ремонтников сотовых. Не затронут ад с прототипированием кабельных соединений.В общем - попытка натянуть процессы энтерпрайза на стартап. Не надо так. Эти процессы принципиально отличаются.
Очень мало информации о прототипировании. Такое впечатление, что все шишки набиты на корпусах. При этом нет упоминания, что в современных PCB САПР 3D модель платы с компонентами можно получить едва ли не щелчком пальцев, и 90-95% процентов проблем с пересечением тел ловятся именно на этом этапе.Нет практических советов по ускорению изготовления прототипов и использованию в этом процессе ремонтников сотовых. Не затронут ад с прототипированием кабельных соединений.В общем - попытка натянуть процессы энтерпрайза на стартап. Не надо так. Эти процессы принципиально отличаются.