Epic fail хардверных стартапов
При разработке любого девайса есть момент перехода с макетных комплектующих к «боевым». Именно в этот момент команда стартапа может наступить на (пока) невидимые грабли — использования максимально дешёвых серийных комплектующих. Конечно, намерения при этом благие — снизить себестоимость будущего устройства.
Дырка для CMOS-матрицы жутко некрасивая вышла, неужели нельзя было болеее аккуратно её сделать? Это же сборник для грязи и пыли образовался.
Кнопки по бокам тоже можно было бы поудобнее сделать с прорезиниванием что-ли, скользить же будут пальцы на таких.
Ну и щели рядом с экраном будут забиты мусором и пылью тоже довольно быстро.
Эти вещи не получится вылечить на первом опытном образце — фрезеровка же. Щели и прочее выруливаются уже на «боевой» пресс-форме. С отверстием да, согласен, надо было по другому делать.