DIP монтаж печатных плат: особенности техники
DIP монтаж электронных компонентов — это крепление радиодеталей выводами в специально предназначенные отверстия на печатных платах.
Такая технология появилась к концу 50-х годов как передовая альтернатива монтажа деталей на изоляционной подложке свариванием выводов, а позже — пайкой. Вплоть до 80-х — 90-х годов, до внедрения в производство SMD-монтажа, технология DIP была чуть ли не единственным способом сборки печатных плат на предприятиях и у любителей.
Вместе с компанией «ЗУМ-СМД» рассмотрим, чем отличается этот способ отличается от других, а также где его чаще всего используют.
Применение DIP монтажа в современных технологиях
Современное производство техники исходит из факторов достижения требуемых параметров при минимизации расходов. Технология DIP более затратная, по сравнению с SMD, она требует:
- больше технологических процессов — сверления отверстий в печатной плате и откусывания выводов после пайки;
- точечного паяния — увеличивает время, также необходимо более дорогое оборудование;
- использования радиодеталей с длинными выводами — удорожание производства и др.
Однако по многим факторам она все же оправдана. Производитель использует метод выводного крепления, если поверхностный монтаж по требуемым параметрам неприемлем. Например, если:
- Электронная схема содержит относительно тяжелые компоненты, а изделие рассчитано на использование при вибрациях и тряске.
- Компоненты греются, их крепление необходимо осуществлять на некотором расстоянии от поверхности платы.
- Необходимо снизить перегрев компонентов при пайке, а также отслаивание дорожек от печатной платы.
- Много подстраиваемых или настраиваемых деталей с легкоплавкими изоляционными трубками.
- Требуется мелкосерийное производство с использованием ручной сборки и др.
Для минимизации недостатков применяют смешанную технологию, в которой некоторые компоненты устанавливаются в отверстия печатной платы, а другие — крепятся навесным способом. В этом случае монтажная плата все равно проходит этап DIP, обычно после SMD процессов.
Какой вид монтажа лучше использовать
Минимизация процессов автоматического крепления радиодеталей при поверхностном монтаже выгодна лишь при масштабном производстве. Также применение DIP монтажа печатных плат, например, в радиочастотной аппаратуре может снизить ее помехоустойчивость и ухудшить общие параметры устройств. Смешанная технология кроме плюсов может унаследовать и некоторые недостатки обеих технологий. К тому же приходится осуществлять 2 этапа, что значительно увеличивает стоимость производства устройств.
Поэтому, чтобы правильно выбрать способ крепления деталей, необходимы взвешенные расчеты конкретных схемотехнических решений. Для этого потребуются специалисты с опытом. Иногда нужны испытания, которые приводят к изготовлению опытных образцов, выполненных по различным технологиям. Это, естественно, увеличивает расходы, зато поднимает рейтинг производителя на более качественный уровень.
Например, для электронного оборудования стиральных машин допускается SMD-монтаж компонентов. Платы с таким типом фиксации радиодеталей выдерживают определенный уровень вибраций. Также лакирование поверхности токопроводящих дорожек позволяет использовать изделие при повышенной влажности.
Подытожим: DIP монтаж печатных плат является более дорогим и менее компактным, но обладает своими плюсами. Технологии выбирает сам производитель, формируя собственный рейтинг.